Intraspec Technologies offre des services dans les domaines de l’analyse de défaillance et de la fiabilité des composants et systèmes électroniques. Nous sommes particulièrement spécialisés dans les techniques non destructives, comme par exemple la microscopie magnétique, la thermographie synchrone ou la tomographie à rayons X. Nos compétences nous permettent d’être très actifs dans le domaine de l’assemblage et le packaging 3D grâce à nos méthodes innovatrices et brevetées : nous sommes également présents dans plusieurs projets de R&D dans l’objectif de maintenir à jour nos compétences dans ce domaine. De plus chez Intraspec Technologies, nous vendons l’outil le plus avancé de microscopie magnétique, le système Magma. Celui-ci offre un large spectre de techniques de localisation pour tout type de défaut statique : court-circuits, ouverts résistifs, ouverts francs et fuites de courant.

Intraspec Technologies offers services in the domain of reliability and failure analysis for electronic devices and systems. We are highly specialized in non-destructive techniques, such as Magnetic Microscopy, Lock-in Thermography and X-Ray Computed Tomography. We are very active in the domain of 3D packaging and assembly thanks to our innovative, patented approaches: we keep performing multiple R&D activities for non-destructive localization techniques. At Intraspec Technologies we sell the most advanced tools for Magnetic Microscopy, the Magma systems, offering a very wide range of localization techniques for all types of static defects: shorts, resistive opens, dead opens and leakages