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3DiS Technologies propose une technologie innovante d’assemblage et d’interconnexion 3D pour l’intégration de systèmes électroniques miniaturisés et de passifs 3D de hautes performances.

3DiS Technologies offers 3D integration and 3D packaging solutions based on its innovative 3D interconnection technologies. By leveraging the third dimension, the company’s cutting-edge technologies enable miniaturization of electronic systems and passive devices while improving their performance.